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　　高盛研报指出，AI服务器物料清单中，MLCC成本已升至第三位，仅次于GPU与存储；核心瓶颈在紧邻GPU/ASIC的低压高容规格，需在极受限PCB空间内做到极致微型化与超高容值。更关键的是，生产设备与关键材料多靠企业内生研发，行业产能扩张弹性偏低，年增被约束在约10%水平。

　　最近一段时间，AI光通信龙头“易中天”股价新高不断，有机构分析指出，当前超大规模AI数据中心建设如火如荼，光互连与存储芯片产业链正处于严重供不应求状态，供需缺口为具备核心技术的企业带来历史性机遇。

　　上交所上市委6月1日审议同意宇树科技科创板首发申请。公司自3月20日受理至过会仅73天，2025年营收16.99亿元、净利2.78亿元已实现盈利，预计上半年营收超10亿元；拟募资42.02亿元投向研发与智造基地建设。美团（持股9.65%）、红杉、腾讯、阿里及中信系（持股4.49%）等股东将共享资本红利，机构认为其人形机器人放量将成产业链商业化加速标志性信号。

　　全球先进封装市场预计2031年达1090亿美元，2.5D/3D成增长主力。华为提出的韬定律为异构集成+系统优化指明方向，玻璃基板封装获产业共振——沃格光电股价连创新高、康宁×京东方合作落地，专家预计大规模量产2028年兑现，但上游高端装备仍待突围。

　　锡价半年内从每吨30万元飙升至42万元，涨幅达40%，处历史高位。AI算力爆发驱动半导体先进封装用锡消耗激增，AI单台服务器用锡量为传统服务器3倍以上；但上游矿山受开采系统与安全规制硬约束难以扩产，国内冶炼用锡矿约三分之二依赖进口，叠加缅甸、印尼、刚果（金）等主要产地供应收缩，全球锡矿预计仅够开采约15年，供需缺口中长期难以弥合。

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